Описание

Модель CM-10112 breakout, разработанная 7Semi, объединяет четырехполосный GSM/GPRS двигатель Quectel, работающий на частотах GSM850MHz, EGSM900MHz, DCS1800MHz и PCS1900MHz. M66 имеет многослойный класс GPRS 12 и поддерживает системы кодирования GPRS CS-1, CS-2, CS-3 и CS-4. В доске питания используется напряжение от 3,4 до 4,4 в. На доске представлены протоколы интернет-сервисов, такие как TCP/UDP, FTP и PPP.

Этот прорыв не поддерживает связь Bluetooth.

Основные функции

Питание от 3,4в до 4,4в постоянного тока

Поддерживает диапазоны частот 850/900/1800/1900мгц

GPRS многослойный класс 12

Интерфейс SIM-карты

Поддерживает QuecFOTA

Поддержка Quectel OpenCPU

Встроенные протоколы интернет-сервисов, несколько сокетов и IP адресов

Статус сети LED

Коннектор U.FL-GSM внешний антенный коннектор

Размер 25х23 мм

Разрыв GSM/GPRS, интегрирующий модуль M66 компании Quectel, представляет собой своего рода плату разрыва, которая обеспечивает легкий доступ к сети GSM/GPRS для микроконтроллера или другой электронной системы. В состав панели входит модуль M66 компании Quectel, который представляет собой компактный четырехполосный GSM/GPRS модуль, поддерживающий голосовую связь и передачу данных. Питание от блока питания от 3,4в до 4,4в облегчает интеграцию в широкий спектр электронных систем. Разрыв GSM/GPRS с модулем M66 компании Quectel широко используется в широком диапазоне приложений, включая мобильные устройства, системы слежения и другие системы связи, требующие голосовой связи и передачи данных.

Интеграция модуля M66 компании Quectel обеспечивает надежную и эффективную связь, в то время как гибкость источника питания позволяет легко интегрировать его в широкий спектр электронных систем. Разрыв GSM/GPRS с модулем M66 компании Quectel является важным компонентом многих электронных систем, которые требуют коммуникационный потенциал GSM или GPRS.

M66 R2.0 — ультракомпактный четырёхполосный GSM/GRPS модуль, использующий LCC castellation packaging. На основе последнего чипсета 2G,

Он имеет оптимальную производительность в SMS и передачи данных и аудио-сервисе даже в суровых условиях. Высокая компактность и компактность

17.7mm × 15.8mm × 2.3mm профиль делает его идеальным выбором для чувствительных размеров приложений.

M66 R2.0 использует технологию, смонтированную на поверхности, что делает его идеальным решением для долговечных и прочных конструкций. - низкий профиль

И небольшой размер пакета LCC гарантирует, что он может быть легко встроен в ограниченные по размеру приложения, и обеспечивает надежность

Подключение к приложениям. Этот вид упаковки идеально подходит для крупномасштабного производства, которое имеет строгие

Требования к затратам и эффективности.

Компактный формофактор, низкое потребление энергии и расширенный температурный диапазон делают M66 R2.0 лучшим выбором для M2M

Приложения, такие как изношенные устройства, автомобилестроения, промышленные КПК, персональное отслеживание, беспроводные POS, интеллектуальные измерения,

Телематика и так далее.